本发明属于合金材料技术领域，特别涉及一种钨铜合金及其加工方法和应用。

背景技术：

钨铜假合金兼具钨和铜的耐高温、高硬度、低膨胀系数、高导热导电性能、良好的塑性等特点，因此被广泛应用于电子封装、热沉等领域中。

现有的钨铜合金的制备方法包括：多孔钨为骨架渗入液态铜、热压缩钨-铜复合粉末，还包括液相烧结再压缩、爆炸压缩等各种技术。

但是，由于钨-铜体系中不同组分之间互溶性非常小，因此，即使在1083℃以上存在液态铜时，钨-铜假合金也难以实现完全增密化。当前，钨-铜复合粉的制备方法主要有高温热还原法和机械合金化法。

高温热还原法是先将钨酸胺盐(或氧化钨)反应生成钨酸铜(CuWO3)和三氧化钨(WO3)的钨-铜复合氧化物粉末，经球磨或雾化细化后，将该合金粉末在300～500℃范围下用氢气还原，制得一种钨相包覆铜相的钨-铜复合粉。由于钨-铜相呈亚微米级分布，粉末的烧结能力大大改善，但仍然难以达到全致密的烧结密度，需要添加其他添加剂如Cr、Co等与铜、钨都具有亲和性的金属，以进一步提高烧结能力。但是，该添加剂在烧结后，由于固溶在铜基体内，大大降低了钨铜合金的导电、导热等物理性能。

机械合金化法是将钨和铜按一定比例混合，通过机械球磨制得钨-铜复合粉。但是，由于钨和铜的粒子大小、比重以及硬度等方面的不同，采用机械合金化法很难制得钨和铜均匀分布的钨-铜复合粉，且复合粉中钨和铜的比例难以精确控制。同时，在球磨过程中，由于研磨罐或球的磨损而混入的Fe、Co、Cr等杂质会大大降低钨铜合金的导电、导热等物理性能。

技术实现要素：

针对目前钨铜合金存在的合金烧结能力低，并且常规烧结助剂虽然能够提高烧结能力，但合金导热、导电性能降低等问题，本发明实施例提供一种钨铜合金及其加工方法。

为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下：

一种钨铜合金，所述钨铜合金包括质量百分含量如下的组分：

铜 4～50%;

钨 50～85%;

银 0.05～15%。

以及，所述钨铜合金的加工方法，至少包括以下步骤：

按照如上所述的钨铜合金的配方称取各原料组分;

将称取的所述原料组分进行混合煅烧处理，获得含银的钨酸铜粉末;

将所述钨酸铜粉末进行球磨处理，获得含银的纳米或亚微米级钨铜复合粉末;

将所述钨酸铜粉末进行还原处理，获得亚微米级钨铜银复合粉末;

将所述钨铜银复合粉末进行压制成型和烧结处理。

本发明上述实施例提供的钨铜合金，通过向钨、铜组分中加入银元素，银在钨相和铜相中弥补了钨、铜颗粒间的缺陷，消除合金空隙，提高了合金的致密度，使得合金表现出良好的烧结能力，并且能够维持钨铜合金的导热性能不低于210℃、导电率不低于30%IACS。