粉末冶金制备W-Cu合金的工艺流程为粉末混合 - 压制 - 烧结 - 渗透 - 冷加工。

　　将钨 - 铜或钼 - 铜混合粉末压制并在1300-1500℃下在液相中烧结。采用该方法制备的材料均匀性差，封闭空隙多，密度通常小于98％。但是，通过在活化烧结法，机械合金化法或氧化物供给还原法中加入少量镍可以提高烧结活性，从而可以提高W-Cu和Mo-Cu合金的密度。然而，镍活化烧结会显着降低材料的导电性和导热性，并且杂质进入机械合金化也会降低材料的导电性。通过氧化物CO还原法制备粉末是麻烦且低效的，并且难以分批生产。首先，将钨或钼粉末压实并烧结成具有一定孔隙率的钨和钼骨架，然后进行铜渗透。该方法适用于铜含量低的W-Cu，Mo-Cu产品。与钨和铜相比，钼和铜具有质量小，易加工，线膨胀系数，导热性和一些与钨和铜相当的主要机械性能的优点。

　　虽然耐热性不如钨铜，但它比一些耐热材料好，因此具有良好的应用前景。由于钼和铜的润湿性比钨和铜的润湿性差，特别是在铜和铜含量低的钼和铜的制备中，渗透后材料的密度较低，导致气密性，导电性和热性不令人满意。材料的导电性，其应用受到限制。

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