钨铜合金结合了钨和铜的优点，其中钨熔点高（钨熔点为3410℃，铜熔点为1080℃），密度高（钨密度为19.25g / cm，铜密度为8.92 /厘米3）;铜具有优异的导电性和导热性，钨铜合金（组成一般为WCu7-WCu50）具有均匀的微观结构，耐高温，高强度，耐电弧烧蚀和高密度;导电率和导热系数适中。它广泛应用于军用耐高温材料，高压开关电工合金，电极，微电子材料等零部件，广泛应用于航空航天，电子，电力，冶金，机械，运动器材等行业。
　　
　　军用耐高温材料：
　　
　　钨铜合金用作导弹的喷嘴，气舵，空气舵和鼻锥，航空航天中的火箭发动机。主要要求是耐高温（3000K-5000K）和高温气流冲刷能力。主要利用铜在高温（铜熔点1083℃）下挥发的发汗制冷效应，降低钨铜表面温度，确保在极端高温条件下使用。
　　
　　钨铜合金特性：
　　
　　1.电阻焊电极：结合钨，铜等优点，耐高温，耐电弧烧蚀，强度高，比重高，导电性和导热性好，易于切割加工，具有出汗的特点。和冷却。由于钨的高硬度，高熔点和抗粘附性，它经常用作具有一定耐磨性和耐高温性的凸焊和对焊电极。
　　
　　2.电火花电极：当钨钢和高温超硬合金制成的模具需要腐蚀时，公共电极损耗大，速度慢。钨和铜的高腐蚀速率，低损耗率，精确的电极形状和优异的加工性能可以确保加工零件的精度大大提高。
　　
　　3.高压放电管电极：当高压真空放电管工作时，触点材料在零秒时将温度升高几千摄氏度。钨和铜的高抗烧蚀性，高韧性，良好的导电性和导热性为放电管的稳定工作提供了必要条件。
　　
　　4.电子封装材料：钨的膨胀率低，铜的导热率高。通过调整材料的组成可以改变其热膨胀系数和导电率。
　　
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